Enlace Judío México.- CEVA y LG han desarrollado una solución de cámara 3D inteligente de alto rendimiento y bajo costo para aplicaciones de electrónica de consumo y robóticas.
El fabricante israelí de chips CEVA Inc. (Nasdaq: CEVA) anunció ayer una asociación con el gigante coreano de productos electrónicos LG para ofrecer una solución de cámaras 3D inteligentes de alto rendimiento y bajo costo para aplicaciones robóticas y de electrónica de consumo.
El módulo de cámara 3D desarrollado proporciona la potencia de procesamiento para realizar una amplia variedad de aplicaciones de detección tridimensional.
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Estas incluyen autenticación facial biométrica, reconstrucción en 3D, seguimiento de gesto / postura, detección de obstáculos, AR y VR, entre otras posibilidades.
Los expertos en visión artificial de CEVA, Rockchip y LG trabajaron estrechamente para optimizar los algoritmos patentados de LG para el CEVA-XM4 utilizando el kit de herramientas de CEVA y las bibliotecas de algoritmos optimizados que garantizan un rendimiento óptimo bajo estrictas restricciones de potencia.
El ingeniero principal de LG Electronics, Shin Yun-sup, dijo: “Existe una clara demanda de módulos de sensor de cámara 3D rentables para permitir una experiencia de usuario enriquecida para teléfonos inteligentes, dispositivos AR y VR y proporcionar una solución de localización y asignación (SLAM) robusta para robots y autos autónomos.
A través de nuestra colaboración con CEVA, estamos atendiendo esta demanda con un módulo 3D compacto con todas las funciones, que ofrece un rendimiento excepcional gracias a nuestros algoritmos internos y al sistema de adquisición de imágenes y visión CEVA-XM4 DSP “.
El Vicepresidente de CEVA y gerente general de Vision Business Unit, Ilan Yona, dijo: “Estamos encantados de anunciar nuestra colaboración con LG para el mercado de módulos de cámaras 3D”.
“Nuestra familia CEVA-XM de DSP de imágenes y visión y entorno de desarrollo de software permite a compañías como LG desplegar su visión interna de la computadora y las tecnologías de aprendizaje profundo se desarrollaron de forma rápida y eficiente“.
LG presentará y demostrará su módulo 3D inteligente en la Serie de Simposios de Tecnología CEVA en China y Taiwán entre el 23 y el 27 de octubre.
NOTA: CEVA es una empresa de propiedad intelectual de semiconductores, con sede en MOUNTAIN VIEW, California, y especializada en tecnología de procesadores de señales digitales.
La principal instalación de desarrollo de la compañía se encuentra en Herzliya Pituaj, Israel, considerada en el mundo como el segundo Silicon Valley.
CEVA cotiza en la Bolsa de Nueva York (NYSE) estando comprendida en el índice NASDAQ. En el transcurso del presente año, el precio de la acción ha acumulado un 45 % de valorización.
Fuente: Globes – Traducción: Eduardo Duschkin – Reproducción autorizada con la mención: ©EnlaceJudíoMéxico
